通過半導(dǎo)體材料制備及光刻虛擬仿真系統(tǒng)的學(xué)習(xí)，可以全面了解半導(dǎo)體材料制備與加工的基本知識和工藝流程及半導(dǎo)體芯片光刻顯影和芯片去膠核心工藝流程。半導(dǎo)體材料制備與加工模塊包括半導(dǎo)體材料的高溫高壓合成、半導(dǎo)體單晶的生長、半導(dǎo)體單晶的加工等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制備與加工工藝的基本知識，半導(dǎo)體芯片光刻模塊涵蓋光刻顯影、顯影檢測、芯片去膠及去膠檢測等全過程。
該系統(tǒng)采用先進(jìn)的計(jì)算機(jī)技術(shù)和計(jì)算機(jī)編程軟件，配合二維動畫、三維動畫及多媒體仿真等技術(shù)，通過3D模型進(jìn)行虛擬仿真學(xué)習(xí)半導(dǎo)體芯片制備與加工的實(shí)驗(yàn)操作、數(shù)據(jù)獲取、數(shù)據(jù)處理的流程，通過人機(jī)交互操作和練習(xí)鞏固，掌握基本的實(shí)驗(yàn)原理知識點(diǎn)。
虛擬仿真系統(tǒng)教學(xué)驗(yàn)，激發(fā)學(xué)習(xí)動力，促進(jìn)學(xué)生個人的自我完善和發(fā)展;同時為學(xué)有余力、學(xué)有興趣的學(xué)生提供拓展知識，提升其創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)思維和能力的空間。
（一）半導(dǎo)體材料制備及光刻虛擬仿真系統(tǒng)優(yōu)勢
①課前預(yù)習(xí)：類似于常規(guī)試驗(yàn)的預(yù)習(xí)，學(xué)習(xí)并掌握實(shí)驗(yàn)安全、實(shí)驗(yàn)?zāi)康?、?shí)驗(yàn)原理、操作流程、注意實(shí)訓(xùn)等，
②實(shí)驗(yàn)?zāi)M：通過對話框的形式，引導(dǎo)學(xué)習(xí)者進(jìn)行虛擬仿真的實(shí)體操作，包括合成、制備、加工、光刻顯影等。
③實(shí)驗(yàn)考核：自主考核操作選擇，無任何提示，提高實(shí)驗(yàn)難度，檢測學(xué)生學(xué)習(xí)進(jìn)度。
④提交考核：實(shí)驗(yàn)操作完成后，對實(shí)驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行評比，并提交給教師評閱
⑤教學(xué)反饋：增加師生互動，根據(jù)學(xué)生的學(xué)習(xí)情況持續(xù)改進(jìn)課程體系。
⑥場景漫游：復(fù)刻現(xiàn)實(shí)版實(shí)驗(yàn)室，學(xué)生可以在該實(shí)驗(yàn)場景內(nèi)自主漫游。通過多方位觀察實(shí)驗(yàn)設(shè)備及實(shí)驗(yàn)。
（二）半導(dǎo)體材料制備及光刻虛擬仿真功能：
①實(shí)驗(yàn)原理
實(shí)驗(yàn)原理文字介紹。利于學(xué)生課前復(fù)習(xí)，實(shí)驗(yàn)中查看，教師可梳理實(shí)驗(yàn)原理內(nèi)容，輔助學(xué)生實(shí)驗(yàn)學(xué)習(xí)。
②實(shí)驗(yàn)?zāi)K
實(shí)驗(yàn)?zāi)M；實(shí)驗(yàn)操作流程模擬，每項(xiàng)實(shí)驗(yàn)均會有彈窗提示，直至學(xué)生完成整項(xiàng)實(shí)驗(yàn)，適用于學(xué)生進(jìn)行實(shí)驗(yàn)學(xué)習(xí)。
實(shí)驗(yàn)考核；自主實(shí)驗(yàn)考核，無提示，按照學(xué)習(xí)過的知識點(diǎn)進(jìn)行實(shí)驗(yàn)操作，實(shí)驗(yàn)結(jié)束后提交實(shí)驗(yàn)分值，成績與教師實(shí)時共享。
1.半導(dǎo)體材料的合成：該模塊以第三代半導(dǎo)體材料SIC為例，以三維過程動畫和交互操作的形式讓學(xué)生模擬原料的配料、混合研磨、開爐、裝料、抽真空、開啟冷卻水、升溫合成、清理等一系列的半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)化合成的操作過程。
2.半導(dǎo)體單晶的制備：該模塊是通過虛擬仿真半導(dǎo)體單晶的引晶、縮頸、放肩、等徑生長及收尾等全套操作過程。學(xué)生按照提示信息操作軟件過程中，當(dāng)學(xué)生選擇錯誤選項(xiàng)時，系統(tǒng)會自動提示錯誤，選擇正確后繼續(xù)下一步驟操作。
3.半導(dǎo)體單晶的加工：該模塊是通過虛擬仿真半導(dǎo)體單晶的加工設(shè)備，讓學(xué)生學(xué)習(xí)半導(dǎo)體材料的切割、研磨、拋光等工藝流程的學(xué)習(xí)。通過圖文并茂的形式講解各個操作步驟，把各個關(guān)鍵知識點(diǎn)嵌合到模塊中，切實(shí)提升學(xué)生們的實(shí)踐能力。
4.光刻顯影：該模塊是對半導(dǎo)體芯片制備的前烘、涂膠、曝光、顯影、檢查和去膠剝離等工藝流程及其細(xì)節(jié)的高度還原，“真實(shí)、動態(tài)、實(shí)時”地呈現(xiàn)半導(dǎo)體芯片加工過程，讓學(xué)生在虛擬的操作體驗(yàn)中不斷探索反思，掌握半導(dǎo)體芯片制備技能并深刻理解其物理機(jī)理。
④實(shí)驗(yàn)步驟
四項(xiàng)實(shí)驗(yàn)?zāi)K的操作流程展示。
實(shí)驗(yàn)流程（操作說明），每項(xiàng)流程對應(yīng)實(shí)驗(yàn)完成進(jìn)度，每完成一項(xiàng)實(shí)驗(yàn)，進(jìn)度狀態(tài)由“未完成”改為“已完成”?？赏ㄟ^實(shí)驗(yàn)步驟了解實(shí)驗(yàn)中的操作是否正確或是否有操作遺漏。
⑤幫助文檔
系統(tǒng)輔助操作文檔。
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